
- 您的位置:首頁 > 新聞中心 > 港菱刊物
- 港菱機構科技前沿
-
【中文】
1、松下控股開發(fā)的AI功能可搭載于家電
松下控股公司(HD)2日宣布,開發(fā)出了能夠有效生成符合目的圖像的人工智能(AI)“Diffusion-KTO”。該AI將用于本公司開發(fā)的冰箱搭載的AI等。能有效地生成用于機器學習的數據用圖像,可以削減開發(fā)時間和成本。
2、豐田紡織和豐田合成的再生塑料車零件試制
豐田紡織和豐田合成在內閣府的戰(zhàn)略創(chuàng)新創(chuàng)造計劃(SIP)中,使用再生聚丙烯(PP)試制了汽車零件。完成了成型性、拉伸試驗、沖擊性試驗等評價項目。歐洲委員會為應對要求新車使用再生塑料的ELV規(guī)則案鋪平了道路。
3、富士電機咖啡機更新換代擴大銷售
富士電機將加強業(yè)務用咖啡機業(yè)務。2025年1月,作為能夠與配管內不排出牛奶殘液的牛奶單元連接的咖啡機進行版本升級發(fā)售。不僅是傳統(tǒng)的日本國內,2025年以后在中國和東南亞等海外的銷售也進入視野。業(yè)務用的咖啡機在德國和意大利等海外制造占據了很多份額。隨著咖啡消費量的提高,面向酒店、餐廳、咖啡連鎖店、辦公室等擴大銷路。
4、Sun Star商品化制造時CO?減半的“剎車盤”
Sun Star通過省略熱處理工序,將制造時二氧化碳(CO?)排放量減半的環(huán)保制動盤襯墊作為兩輪車的賽車用商品化。具有不淬火(熱處理)材料強度降低的弱點,不過,用獨自的凹痕構造的采用和板厚的提高等清除了。今后,致力于CO?和剎車灰塵的進一步削減,以2025年量產車的采用作為目標。
5、東北大愛信搭載大容量MRAM“AI半導體”,有助于消除數據爆炸
東北大學和愛信共同開發(fā)了搭載大容量磁阻存儲器(MRAM)的邊緣領域人工智能(AI)半導體。通過操作模擬證實,互補金屬氧化膜半導體(CMOS)和自旋電子學技術相結合,與現有技術相比具有10倍以上的功率效率。動作時和待機時的電力減少,啟動時間也能縮短。電力效率的改善也會導致二氧化碳(CO2)排放量的削減。
1、家電搭載に活用、パナソニックHDが開発したAIの機能
パナソニックホールディングス(HD)は2日、目的に合った畫像を効率的に生成できる人工知能(AI)「Diffusion―KTO」を開発したと発表した。同AIを、冷蔵庫に搭載するAIなど自社のAI開発に活用する。機械學習に使うデータ用の畫像を効率的に生成できるため、開発時間やコストの削減につなげられる。
2、「再生材を自動車に使うめどが立った」、トヨタ紡織と豊田合成が再生プラ車部品試作
トヨタ紡織と豊田合成は內閣府の戦略的イノベーション創(chuàng)造プログラム(SIP)において、再生ポリプロピレン(PP)を用いて自動車部品を試作した。成型性や引張試験、衝撃性試験などの評価項目を達成した。歐州委員會が新車への再生プラスチック利用を求めるELV規(guī)則案への対応に道をつけた。
3、連結可能な新ミルクユニットを投入…富士電機、コーヒー機刷新で拡販
富士電機は業(yè)務用コーヒーマシン事業(yè)を強化する。2025年1月に、配管內のミルク殘液を出さないミルクユニットと連結可能なコーヒーマシンとしてバージョンアップして発売する。従來の國內だけでなく、25年以降に中國や東南アジアなど海外での販売も視野に入れる。業(yè)務用のコーヒーマシンはドイツやイタリアなど海外製が多くのシェアを占めている。コーヒーの消費量が高まる中、ホテルやレストラン、カフェチェーン、オフィス向けなどに販路を広げる。
4、製造時CO2半減…サンスターが商品化、「ブレーキディスク」の獨自構造
サンスターは熱処理工程を省くことで製造時の二酸化炭素(CO2)排出量を半減させた環(huán)境対応ブレーキディスク?パッドを2輪車のレース用として商品化した。焼き入れ(熱処理)をしないと材料強度が低下する弱點を持つが、獨自のディンプル構造の採用と板厚の向上などでクリアした。今後、CO2やブレーキダストのさらなる削減に取り組み、2025年に量産車への採用を目指す。
5、電力効率10倍以上…東北大?アイシンが大容量MRAM搭載「AI半導體」、データ爆発の解消に一役
東北大學とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリー(MRAM)を搭載したエッジ領域向けの人工知能(AI)半導體を共同で開発した。相補型金屬酸化膜半導體(CMOS)とスピントロニクス技術を融合し、従來比10倍以上の電力効率を持たせられることを動作シミュレーションで確認した。動作時や待機時の電力が減り、起動時間も短縮できる。電力効率の改善は二酸化炭素(CO2)排出量の削減にもつながる。
-